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华为/OPPO供应商光弘科技登陆A股;春秋电子投建电子模组和消费电子终端产品生产线;舜宇光学领投,鲲游光电完成总额近亿元融资
12月29日,华为、OPPO等供应商光弘科技登陆深交所创业板;春秋电子拟在昆山市的公司新建厂房内,投资建设电子模组及消费电子终端产品生产线,进行笔记本电脑电子模组及其他电子模组研发、生产及终端产品组装;鲲游光电完成了由香港上市公司舜宇光学直接战略投资、昆仲资本领投,上轮投资机构中恒星光金控、晨晖创投跟投的新一轮融资,目前鲲游光电累计融资额近亿元人民币。
集微点评:过去几年手机概念股茁壮成长,现在开始在投资领域逐步扩张。
一张图看清大陆台湾先进制程差距
中芯2018年下半推出28纳米HKC+平台,14纳米FinFET制程计划于2019年下半导入量产。2020年上半台积电规划量产采极紫外光(EUV)制程的5纳米FinFET制程,届时台积电与中芯技术差距将拉大至3个世代。华力微电子仍以55nm制程为主力,28纳米PolySiON制程预估至2018年下半导入量产。
集微点评:前几年中芯国际在先进制程上投入不够,过于追求财务数据,希望梁孟松加盟能够改变这一现状。
2018年手机AP品牌厂商自研占三成
DIGITIMES Research发布报告预估,2018年全球智能手机应用处理器出货总量将成长5.1%,其中高通仍位居领导地位,其次为联发科;然苹果、三星、华为旗下的海思等自制芯片于整体智能手机渗透日深,预估明年自制芯片占整体智能手机AP出货量将逾3成。
集微点评:苹果、三星、华为自研手机芯片比例越来越高,对于手机芯片厂商而言可选择的客户空间越来越小,占据OV小米则将拥有天下。
传高通骁龙670和640采用三星10nm
高通明年将会将面向中端市场的600系列移动平台,由今年的三星14nm制程升级为10nm制程,内含骁龙670和640两颗芯片,预定明年第1季量产;面向低端市场的骁龙460则是14 nm制程。至于联发科,从产品蓝图来看,今、明两年重押16nm优化版的12nm制程,并在台积电投片生产,明年上半年推出的P40和P70两颗芯片仍是12nm制程,届时,将对上10nm的高通骁龙600系列产品。
集微点评:相比高通,联发科在工艺选择上基本落后一代。
2017年手机全屏面板出货2.3亿片
市场研究机构Sigmaintell最新报告显示,2017年手机用全屏18:9面板的全球出货量预计将达2.3亿片,其中三星显示(Samsung Display)占比达60%。报告指出,2017年出货量数据中,将近有2亿片出自下半年。
集微点评:全面屏提升了用户体现,相比Face ID对产业的促进更大。
全屏幕手机今年1.35亿部明年9亿部
全屏幕手机今年出货量预估为1.35亿支,明年将成长到近9亿支,年增566%,全球渗透率将达到61%,加上OLED屏幕太贵,大陆品牌手机明年仍大量采用LCD全屏幕面板。除了价格因素外,OLED面板仍无法大量供应,也是原因之一。
集微点评:全面屏今年是开始,明年进入全面普及。
谁将是5G知识产权赢家?
传统上,苹果、谷歌、三星等公司以及其他生产无线设备的公司向关键无线技术的开发商(包括高通、诺基亚和爱立信)支付专利许可费,以使用它们的芯片和其他关键专利知识产权。最具争议的问题之一是关键专利技术的价格是应该基于芯片价格(其成本可能仅为几美元)还是由芯片驱动的手机(可能价值数百美元)。或许最该高兴的,是全球的公司律师们。
集微点评:5G专利高通、华为争霸,不过对于华为而言,最关键问题是如何把专利变成实实在在的营收。
文/集微网
图源/集微网
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