梁孟松梦断中芯,华为会是下一站吗?任正非的两句话早已给出答案
近日闹得沸沸扬扬的中芯高层人事变动也终于尘埃落定,梁孟松最终梦断中芯,结束了自己在中芯国际三年多的职业生涯。
对于梁孟松来说,执意要离开的原因是因为自己觉得没有获得相应的尊重,三年多的时间,完成从28nm到7nm的技术开发,却在空降高管时自己并不知情,并且蒋尚义和其之间还是有很深的过往恩怨,倍感受到不尊重的梁孟松最终选择了离开。
梁孟松何许人也?他被业界称为"对中国半导体行业具有划时代的意义",这样崇高的赞誉来自于他那传奇的职业生涯。
他先后帮助台积电和三星成为了全球晶圆厂代工企业中的巨头,其中让其一战成名的则是帮助台积电突破了"铜制程"的难题。
那是在1992年,在AMD工作了几年之后的梁孟松决定,将自己的天赋带回台积电,那年他40岁。
而他负责的也是整个工艺的核心,领导模块开发团队,也正是在2003年,台积电与IBM在130纳米展开了"铜制程"之战。
当时IBM的商业模式是将最新研发的制程技术转让给晶圆代加工商,并且在生产中还要抽取一定的分成,二者结合让IBM赚得盆满钵满。
当时整个行业所用的130nm铝制程已经没有了发展空间,产品良率方面有很大的影响,所以采取其它的制程是势在必行的事情。
而当时最有可能的途径就是采用铜制程,这样才能让芯片处理逻辑运算的能力得到提升,所以IBM开始马不停蹄的开始铜制程的研究。
而当时的台联电想通过率先与IBM签约的方式,成为世界上最先使用铜制程的晶圆代工从厂商,从而取代台积电的龙头地位。
而一切的重担就落在了梁孟松的身上,他必须抢得先机才能在这场"战役"中胜出,最终结果我们也知道了,台积电由此成为了半导体行业的巨头,而梁孟松则一战封神。
而后梁孟松又帮助三星提前掌握了FinFET技术,也是成功的领先了台积电,两家企业的此消彼长居然皆因为梁孟松。
而梁孟松之所以会去三星,也极有可能因为当时和蒋尚义是其在台积电的上级有关,也许是因为理念方面存在着很大的差别。
此次梁孟松的离开,对于中芯来说显然影响也是巨大,如今正值其攻克7nm的关键时期,另外又被米国列入了"实体清单",也就是说现在的中芯不仅在新制程的研发上陷入了停滞,而且10nm制程也出了问题。
而外界现在猜测的就一直是梁孟松的下一站会是华为吗?毕竟如果华为能够获得这位悍将,将对芯片的研发起到很大的帮助,而任正非的两句话也早已给出了答案。
此前任正非先生就说过这样的两句话,一句是"华为需要能够真正创造价值的人",另外一句则是"团结一切可以团结的因素"。从这两句话当中,我们也是不难看出,华为是十分渴望人才的。
从华为今年的校招我们也能看出来,200多万的年薪直接给到了一位刚毕业的大学生,并且任正非也是表示明年还将需要更多的新鲜的血液来度过这个困境。
也许我们真的可以期待二者的结合,倘若一切成真,将是一个两全其美的结果,对我国的半导体行业也会有巨大的提升。读者朋友们,你们觉得呢?
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