汽车芯片与创新材料专题论坛。华龙网-新重庆客户端 实习生 梁浩楠 摄
华龙网-新重庆客户端5月7日19时58分讯（实习生 梁浩楠 首席记者 佘振芳）推动产业链多元开放高度融合，共话全球半导体、汽车产业发展趋势。今（7）日，第三届未来半导体产业发展大会在重庆国际博览中心召开。大会举行汽车芯片、创新材料、集成电路及AI+5G+IOT等多场专题论坛，聚焦创“芯”技术，吸引了来自全国各地近2000名专业观众参会交流，共同探讨当下热点难点、最新技术成果及解决方案。
近年来，芯片成为汽车实现智能化和电动化的核心硬件，但“芯片荒”给整个汽车行业都带来了巨大的压力。
中国汽车工业协会专务副秘书长姚杰认为，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力的不足。如何解决？他表示，需要搭建起信息产业与半导体产业交流合作平台，通过信息互通共享，挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，保障产业平稳健康运行。
大湾区集成电路与系统应用研究院部长郑鲲鲲介绍，以往国内汽车的芯片中进口芯片占95%以上，去年由于疫情影响，很多企业意识到供应链安全问题，一旦断供，汽车生产都成问题。对国产汽车芯片来说，这意味着两个方面的机遇。“一是国产芯片替代进口芯片，二是智能汽车发展导致国内汽车芯片市场需求大增。”郑鲲鲲说。
长安汽车智能汽车研究院汽车电子高级工程师关鹏辉表示，未来几年是智能汽车发展的关键时期，也是智能汽车车用芯片需求爆发期及能力提升的关键阶段，建议统筹产需共融，建立跨行业协同机制，构建智能汽车车用芯片需求路线图。
（如果您有新闻线索，欢迎向我们报料，一经采纳有费用酬谢。报料微信：hualongbaoliao，报料QQ：3401582423。）
本文来源：华龙网-新重庆客户端
