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最近,英国《金融时报》指出,美国在全球芯片行业许多领域占据主导权,比如占全球芯片销售额的一半、设计和制造芯片的许多复杂技术都来自美国企业等,这也使得美国拥有对全球芯片技术授权的“一票否决权”,但美国还是想谋求芯片制造环节回流,主要是因为美国占全球芯片产量比重太低(12%),因而对这一环节的薄弱感到担忧。
1、曾被日本赶超,美国半导体产业再次面临竞争
美国的担忧并非来得那么简单。从1950年代开始,日本通过承接美国的半导体技术、集国家力量等方式发展半导体行业,从一开始落后美国,到追赶、再到赶超,日本半导体产业最后在上世纪八九十年代独领风骚,成就“芯片第一强国”的位置。数据显示,1987年日本半导体企业在全球市场所占份额甚至超过50%。相反,当时美国半导体产业呈现“日落西山”的趋势,还差一点被日本彻底打败。
差点失去半导体制造大国的宝座,让美国官方感到十分恐惧,毕竟半导体产业是高端制造行业,将影响美国的国家竞争力。于是,面对日本半导体行业的崛起,美国采用企业调查、制定法律、对日本半导体产品价格监控、加收商品费用等多种方式打压日本半导体企业。在美国的出手下,日本半导体企业的技术优势和市场份额都被美企抢夺,1993年美国重掌半导体霸权。
由于竞争对手的崛起,半导体制造领域的落后曾给美国留下阴影。经过经济全球化、以及上世纪末的产业转移,如今美国再次发现其芯片制造的短板越来越明显。从先进芯片制程工艺方面来看,台积电和三星占据全球7成份额,而美国的芯片巨头则把订单都外包出去。从芯片产量来看,亚洲已经成为全球芯片制造枢纽,美国制造份额微不足道。
2、欲向芯片行业注资2600亿,美国重掌芯片制造环节话语权?
全球芯片行业日新月异,产业向前的推动力越来越面向市场和技术,在这样的变化过程中,美国在芯片制造领域的头部优势早已弱化。尽管美国在半导体设备、设计及技术专利等领域继续领先,但美国仍担心行业主导地位会再次因为制造领域落后而被超过,因此在过去数月,美国频频采取扶持芯片产业崛起的措施。
今年5月,在美国政府和亚利桑纳州的支持下,台积电决定投资120亿美元在该州建设一家采用5nm制程工艺的晶圆厂,月产量约为2万片晶圆。随后,美国接连提出《为芯片生产创造有益的激励措施法案》、《2020美国晶圆代工法案》来重振本土芯片产业,这两个法案合计补贴资金将达到370亿美元(约合2600亿元人民币)。
不过,尽管美国的行动大张旗鼓,但短期效果还存在巨大的不确定性。一方面,投资芯片制造工厂成本巨大,要知道光是建一座先进芯片制造厂的成本就要150-200亿美元,在美国这一成本尤其昂贵,加上五年内的运营成本,总的成本付出将比海外高出数十亿美元。美国提出的法案补贴真正落实到“制造环节”很可能是杯水车薪。
另一方面,在外部帮助下,美国的芯片制造工艺很可能还是处在落后状态。此前,台积电已披露3nm制造工艺的研发进展,预计将在2022年量产,而位于美国的亚利桑纳州5nm芯片厂至少要等到2024年才能全面开工。由此来看,美国要重夺芯片制造环节的主导地位并不容易。
来源:金十数据
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